咸阳市高新区半导体显示先进封装胶项目

作者：丝路对话委员会|发布时间：2024-08-20|浏览次数：

项目内容：本项目占地面积约5000平方米，位于西咸新区西部云谷三期，项目一期占地面积1500平方米, 可生产特殊结构单体、PI膜减黏液、LCD边框胶、LED边框胶等。现拟将产品类型拓展至半导体封装胶材领域，建设生产基地、研发及检测基地、办公用地三部分。

总投资额：本项目估算总投资0.3亿元。

市场预测及投资回报分析：项目建成后，预计年总产值10000万元，解决就业100余人。